Мобильный Контент
iosAndroidWindows PhoneTizenBlackberry
— Приложения и игры Android, iPhone, iPad. Аналитика. Реклама.




Новые пресс-релизы:

Модернизация производства телекоммуникационного концерна "Гудвин" в три раза увеличила производительность автоматической сборочной линии и позволила специалистам концерна выйти на новые уровни научно-технических разработок — пресс-релиз

15 мая, 2008

Компания: ГУДВИН

В линейке сборочных автоматов производственной компании «ЭРРИ+», входящей в концерн «Гудвин», появился новый универсальный автомат установки компонентов Samsung SM-321, позволяющий обеспечивать установку компонентов от BGA с размером 55х55 мм до CHIP-компонентов 0402 (01005). Этот автомат специально создан для обеспечения высокого качества продукции, получения устойчивых конкурентных преимуществ и максимизации экономической эффективности серийных электронных сборочных производств в современных условиях.

Производство «ЭРРИ+» оснащено автоматическими сборочными линиями и специализированными тестовыми комплексами ведущих мировых поставщиков (Philips, Rohde & Schwarz, Hewlett-Packard, Bruel & Kjaer). Новый автомат SM-321 - единственный в своем классе, оснащенный функцией автоматической оптической корректировки места захвата компонента, что исключает ошибки захвата и монтажа самых малых чипов (0201 и 01005) при максимальной производительности (IPC 9850) 21000 комп/час.

Модернизация производства концерна «Гудвин» проводится в рамках постоянной работы над повышением качества выпускаемого оборудования. Система менеджмента качества производства сертифицирована на соответствие жестким требованиям стандарта ГОСТ Р ИСО 9001-2001 (ИСО 9001:2000). Высокая производительность сборочных линий позволяет не только обеспечивать потребности концерна в выпуске телекоммуникационного оборудования радиотехнологий DECT и GSM, но и выполнять заказы по SMD-монтажу высокотехнологичных изделий.

Некоторые технические характеристики автомата Samsung SM-321:

  • Диапазон устанавливаемых компонентов: от 01005 до микросхем размером 55х55 с шагом выводов до 0,3 мм, компоненты сложной формы и высотой до 15 мм
  • Точность монтажа чип-компонентов: 50 мкм, микросхем – 30 мкм при 3σ
  • Количество позиций под питатели для ленты 8 мм: 120


    Все пресс-релизы ГУДВИН

    Концерн "Гудвин" и Климовский трубный завод завершают работы по расширению сети беспроводной производственной связи стандарта DECT

    23 июня, 2008